一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法
【專利摘要】一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法，它涉及電子產(chǎn)品【技術(shù)領域】。加強片的上端設置有柔性線路板，外側(cè)加強片上端中間設置有CMOS圖像感測器芯片，CMOS圖像感測器芯片的四周設置有黏合劑，黏合劑與加強片和柔性線路板連接在一起，柔性線路板的上表面設置有鏡座，鏡座的上側(cè)內(nèi)部旋接有鏡筒，鏡筒的內(nèi)部安裝有數(shù)個鏡片，鏡片的下端、鏡座的內(nèi)側(cè)設置有濾光玻璃。它通過將影像感測器芯片直接固定粘貼加強片上，減少其之間的一層電路板層，同時在芯片、線路板以及加強片之間填充黏合劑，使模組的結(jié)構(gòu)性更加穩(wěn)定，提升模組的可靠度性能。
【專利說明】一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法

【技術(shù)領域】
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[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品【技術(shù)領域】，具體涉及一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法。

【背景技術(shù)】
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[0002]攝像頭模組廣泛應用于消費類數(shù)碼產(chǎn)品，如手機、平板電腦、筆記本電腦、玩具、車載和醫(yī)療等領域，伴隨著信息時代的發(fā)展、科技的進步，已經(jīng)走進了千家萬戶。特別是在移動互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，智能手機出貨量仍然大幅增長，特別是犯時代的到來，必將進一步帶動攝像頭模組需求的迅速攀升。
[0003]隨著電子產(chǎn)品的輕薄化，攝像頭模組的輕薄化發(fā)展的方向主要是芯片倒裝$0和板上芯片(⑶出兩種，當封裝越來越薄，其可靠度性能將有所降低，如果采用常規(guī)的封裝工藝很難達到可靠度的測試要求，那么產(chǎn)品的性能亦隨之下降，因此封裝工藝是非常重要的。